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製造ラインオペレーター
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自社で製造している電子部品（半導体向け基盤シリコンウェーハ）の加工
主な工程
接着（貼付装置を操作し製品をプレートに貼り付け）
研磨（研磨機によりミクロン単位で研磨加工）
洗浄（洗浄機を使用）
検査（目視及び検査装置を使用）
包装、梱包（製品の出荷準備等）
※本人の適性により上記いずれかの工程に配属となります。
※クリーンルーム内での作業です。
165,000円〜200,000円
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変形労働時間制
就業時間A
8時30分〜18時00分
就業時間B
20時30分〜6時00分
就業時間に関する特記事項
ローテーション勤務
（A）を４日後２日休み（B）を４日後２日休む |
シフトによる
会社勤務カレンダーによる
年末年始、ＧＷ、盆休み
| 通勤手当 |
実費支給（上限あり）
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月額
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45,000円
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採用担当者：松本、財間
TEL：0853-25-7660
